无源元件的进步
另一个新兴领域是0201无源元件技术。由于市场对小型线路板的需要,人们对0201元件十分关注,主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一,但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出,移动电话制造商就把它们与csp一起组装到电话中,以减少产品的重量与体积。据---在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍,也就是说,增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件,当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多csp。 但处理这类封装相当麻烦,金锡焊片轧机,要减少工艺缺陷(如桥接和直立),焊盘尺寸优化和元件间距是关键。只要设计合理,这些封装可以紧贴着放置,间距可小至0.1mm。 除此之外,焊膏印刷、元件贴装也是要面对的问题。但庆幸的是机器制造商、元件供应商、印制板制造商、模板工厂和锡膏制造商正在加强相互之间的联系,以形成一个无缝的开发过程,金锡焊片,终的结果将使广大印制板组装厂商受益。
预成型焊片轧机 :锡银铜sac305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t





型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
轧制压力:≤6t
机列线速度:≤5mm/min
装机容量:24kw
外形尺寸:1000mmx1200mmx1500mm


电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流,电子产品的不断发展,电子元器件分工的不断细化,使得某一种无铅焊料完全替代含pb焊料变得不现实,多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降,恒温金锡焊片轧机,尽管低银(或微银)含量的sn-ag-cu系列合金已经开 始得到部分应用,但由于其焊接工艺条件要求更高,可逆金锡焊片轧机,综合成本高,并且节能减排的要求也使得sn-ag-cu焊料的市场会越来越小。而bi的分数--- 58%的sn-bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低,较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳,并且受到储量的---,市场也会越来越小。相比之下,新 型的具有较高---性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将---,其中sn-bi-cu系焊料的问世为低bi含量的sn-bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外,上bi大量储备在,更奠定了sn-bi系焊料在的发展前景。所以sn-bi焊料---是在必将有走强趋势,而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及---焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和---。
预成型焊片轧机
锡银铜sac305焊料轧机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加,无铅互连的剪切性随着铜含量增,剪切强度随之增加,以铜为0.7时为佳。等温时效过程中,在150h之后,锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行,剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。
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