金锡共晶合金焊料au80sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性/---/航空航天电子器件焊接的---焊料，具有性高，抗蠕变性好，润湿性好，预成型焊片，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，---适用于---性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。
由于au80sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°c.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，恒温预成型焊片轧机，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
机列线速度：≤3mm/min
预成型焊片可以与锡膏一起使用，并以此来加强焊点强度。在现有smt工艺中，受模板厚度的---，锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是，预成型焊片轧机，引入预成型焊片后，则可在线路板上涂布焊膏，再把预成型焊片放置在锡膏上面，或者在元件的引脚上，然后把器件引脚插入印刷板，一次焊接后达到---的焊料的填充。
型号：jh-rz-300
名称：热扎（压）机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用耐高温材料做轧辊
，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
sn-bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史，其主要特点是能够在183℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有sn-bi系和sn-in系两种，由于in是一种---昂---，使得 sn-in焊料应用受限，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示，sn-bi系焊料在较宽的温度范围内与 sn-pb有相同的弹性模量，并且bi的很多物理化学特性与pb相似，bi的使用可以降低熔点、减少表面张力，bi的加入降低了sn与cu的反应速度，所以有较好的润湿性；此外sn-bi系焊料含有较低的sn含量，从而降低了高锡风险(如锡须)。但bi也带来其他的问题，包括其成分对合金机械特性的影响变化较大，容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶)，界面层不稳定导致---性较差，---是sn-bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大，在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化，裁切预成型焊片，加之应力不平衡导致易剥离危害，以及自然供应不多、储量有限等，这使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。
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