助焊剂涂布-助焊剂-嘉泓机械

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    2023-11-22

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助焊剂

在焊接过程中,当助焊剂与基体表面氧化膜接触时,助焊剂中的活化剂与氧化膜发生反应,基体表面一部分孔状区域与氧化膜较薄而先露出新鲜的金属,随后一部分助焊剂流入孔状区域,活化剂从氧化层的表面和内部同时发生反应,与氧化膜的接触面积增大,进一步提高反应速率。随着焊接温度的上升,焊料合金逐渐熔化,熔化后的焊料---氧化层致使其。然后助焊剂中的成膜物质形成保护层以防止金属基板的进一步氧化,助焊剂涂布,熔融焊料与金属基板金属由于原子间的结合而形成金属间化合物,冷却后焊料凝固形成焊点。助焊剂中的活化剂一般是酸类和胺类以及它们的复配组成物。有机酸是以h+离子和氧化物发生反应有机酸的羧基和金属离子以金属皂化物的形式除去焊盘和焊料的氧化膜。活性剂如丁二酸、戊二酸、己二---和有机胺等。















⑴免清洗助焊剂要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,助焊剂,通常对免清洗助焊剂有下列要求:低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分---“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,辊涂助焊剂涂覆方法,就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.---银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后pcb的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的---性d.腐蚀性测试:测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e.测试焊后pcb表面导体间距减小的程度可焊性:扩展率***80%








助焊剂配方

1、“891”助焊剂配方

三2%(10克合二市钱)

------3%(15克合三市钱)

酒精(工业用)90%(450克含九市两)

松香(研细末)5%(25克含五市钱)

合计100%(500克一市斤)

配制方法:准备好各种原料以及天平、玻璃器皿、绝缘棒、瓷盆等工具。

首先,用天平按照配方所给分别将各部分称量准确,助焊剂涂布机,然后将三、------及松香粉末倒入易于搅拌的玻璃器皿内,随后将酒精倒入其中。这时要立即用绝缘棒搅拌液体,直到在阳光下沿玻璃器皿看去液体十分均匀为止。后在瓷盆中倒入热水,并将玻璃器皿置于盆中,然后继续加热瓷盆中的水约30分钟,这时取出溶液便可以作助焊剂使用了。








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