细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、bga、sip、csp、microled封装、模组集成电路等领域的高精密、高---封装。助焊胶-环氧助焊剂-免洗助焊剂-水洗免洗助焊剂(no-clean solder flux)是一种非常流行的焊接助剂,它主要用于电子制造行业,尤其是在微电子和半导体制造中。





02、溶剂solvent
用于溶解助焊剂组分的固体成分,使之形成均匀的溶液便于将助焊剂的成分适量均匀涂覆于待焊接器件,助焊剂,同时可以清洗金属表面的污染物。其主要是醇、醚、酯类溶剂如---、、丁醚、三---丁醚等。
03、表面活性剂surfactant
是降低助焊剂的表面张力,增加助焊剂对焊料和焊盘的润湿性,同时增强有机酸的的渗透能力。主要是采用非离子型表面活性剂如脂肪酸聚氧乙烯醚、含氟活性剂等。
04、化剂antioxidants
是防止助焊剂在储存过程中活化剂被氧化从而导致助焊剂的活性降低,焊性下降。化剂主要为酚类如、2、4-二---对酚等。
根据以上反应原理,可以看出,辊涂助焊剂涂覆方法,在焊接时助焊剂的作用主要为:
(1)使焊接母材上的氧化物变得疏松,使氧化物润湿、溶解或结合进而漂浮和剥离焊接母材的表面。
(2)防止焊料加热熔化时产生氧化膜,使焊料与空气隔开;在焊接母材的金属表面漫流并粘住已暴露的金属表面,使其不再被氧化。
(3)降低焊料的表面张力,增大焊料的流动性,促进焊料在焊接母材金属表面的润湿作用,从而达到---的焊接效果。
综上,可以看出使用气体助焊剂的优点主要有:
(1)获得强度
在适量的焊剂和正确加热的情况下,铜银合金会平稳流动,自动助焊剂涂覆方法,均匀致密的填充焊口,从而获得的焊接效果。
(2)无气孔
加热均匀消除了易产生的局部过热现象。
(3)少的清理工作
均匀适量的焊剂防止产生用传统焊剂造成的玻璃状焊渣。抛光、清渣、锉屑或酸洗等清理工作---减少,清理费用---降低。
(4)美观
气体助焊剂使加热区金属保持清洁。清洁的焊口没有烧灼和火焰污斑,外表光亮。
(5)低烟雾
气体助焊剂不含有毒的---物,调节焊剂的供给可以防止产生过量助焊和过多的烟雾。
(6)高生产率
能够使操作者在较短的时间内生产出美观的产品,自动助焊剂涂布,气体助焊剂提供了更高的单位生产率,的控制,并提高了操作者的满意程度。
(7)降低材料和生产成本
气体助焊剂省掉了昂贵的药皮焊条、焊条浸蘸药粉和大部分涂浆应用成本。防止了过多的焊剂造成的浪费。
更快的生产、---的,较少的废品,加之较低的清理费用和材料费用,降低了焊接的总成本,提高了生产利润。
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