⑴免清洗助焊剂要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,助焊剂,通常对免清洗助焊剂有下列要求:低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,焊带连续助焊剂涂覆,因此焊后板面基本无残留物。无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分---“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.---银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后pcb的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的---性d.腐蚀性测试:测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e.测试焊后pcb表面导体间距减小的程度可焊性:扩展率***80%





助焊剂 通常是以松香为主要成分的混合物,是---焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到---的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的。
电路板助焊剂配方
印刷电路板的助焊剂可以直接使用松香水,将配制好的松香水直接涂敷在印刷电路板表面或焊点处就可以了。
松香25%
99.5%酒精75%
合计100%
配制方法:将松香溶解在酒精中形成均匀溶液即可。
气体焊剂装置是设计用于将适量的焊剂与燃气混合。该装置安装在燃气管路上,使燃气通过液体助焊剂。在实践操作中,气体焊剂装置非常,易于调节,连续助焊剂涂覆,可获得的焊接效率。
气体助焊剂是一种于气体焊剂装置的液态混合物。气体助焊剂是无色透明的液体,无腐蚀性,不含---物,使焊接火焰呈明亮的绿色。
气体焊剂焊接工艺较以往的火焰钎焊工艺有了---的提高。仅需将器械与燃气设备简单连接即可使“焊剂加入火焰”,消除了焊膏、焊粉或药皮使用过程中因焊剂供应不足或焊剂过量而产生的不稳定。因此气体焊剂焊接工艺得到了广泛的应用。


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