助焊剂是smt焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和pcb的有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能---的助焊剂应具有以下作用：
(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。
(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂涂覆，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。
(4)粘度和比重比焊料小，粘度---使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和---的---性臭味。
(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
(8)在常温下贮存稳定。
在焊接过程中，当助焊剂与基体表面氧化膜接触时，助焊剂中的活化剂与氧化膜发生反应，基体表面一部分孔状区域与氧化膜较薄而先露出新鲜的金属，焊带连续助焊剂涂覆，随后一部分助焊剂流入孔状区域，活化剂从氧化层的表面和内部同时发生反应，助焊剂涂覆方式，与氧化膜的接触面积增大，进一步提高反应速率。随着焊接温度的上升，焊料合金逐渐熔化，熔化后的焊料---氧化层致使其。然后助焊剂中的成膜物质形成保护层以防止金属基板的进一步氧化，熔融焊料与金属基板金属由于原子间的结合而形成金属间化合物，冷却后焊料凝固形成焊点。助焊剂中的活化剂一般是酸类和胺类以及它们的复配组成物。有机酸是以h+离子和氧化物发生反应有机酸的羧基和金属离子以金属皂化物的形式除去焊盘和焊料的氧化膜。活性剂如丁二酸、戊二酸、己二---和有机胺等。
一、我们先来了解一下助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气 压， 表面张力，粘度，混合性等.
二、常用助焊剂的一些基本要求
通过对助焊剂作用与工作原理的分析，概括来讲，常用助焊剂应满---下几点基本要求：
1、具一定的化学活性（---去除氧化层的能力）；
2、具有---的热稳定性（---在较高的焊锡温度下不分解、失效。）；
3、具有---的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用（---较好的焊接效果）；
4、留存于基板的焊剂残渣，对焊后材质无腐蚀性（基于安全性能考虑，水清洗类或明示为清洗型焊剂应考虑在---清洗的过程中有较低的蚀性，或---较长---期内的腐蚀性是较弱的）；
5、需具备---的清洗性（不论是何类焊剂，助焊剂，不论是否是清洗型焊剂，都应具有---的清洗性，如果在切实需要清洗的时候，都能够---有适当的溶剂或清洗剂进行的清洗；因为助焊剂的---目的只是帮助焊接完成，而不是要在被焊接材质表面做一个不可去除的涂层。）；
6、各类型焊剂应基本达到或超过相关、行标或其他标准对相关焊剂一些基本参数的规范要求；（达不到相关标准要求的焊剂，严格---讲是不合格的焊剂。）；
7、焊剂的基本组份应对人体或环境无明显公害，或已知的潜在危害；（是当---个性的课题，它关系到人体、环境的健康、安全，也关系到行业持续性发展的可能性）。
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