助焊剂涂覆机器-嘉泓机械-助焊剂

⑴免清洗助焊剂要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，助焊剂，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分---“包裹起来”，隔绝与空气的接触，嘉泓助焊剂涂覆，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，助焊剂涂覆机器，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．---银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后pcb的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的---性d．腐蚀性测试：测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e．测试焊后pcb表面导体间距减小的程度可焊性：扩展率***80%

焊剂通量

有几个因素决定了焊接过程中使用的焊剂类型：

电路板的类型（单面，双面，多层）

要焊接的电子元件的密度和类型。

焊接工艺（手工焊接，波峰焊接，smt）。

要连接的金属的可焊性。

焊剂清洁

深圳市铭华航电smt贴片加工厂：焊接过程结束后，清洁电路板以清除可能影响电路板性能的不需要的残留物，甚至可能导---气短路，这一点非常重要。 免清洗助焊剂不需要任何清洁。 如果助焊剂在焊接后需要清洁，可以使用溶剂清洁剂或含水清洁剂。 大多数助焊剂制造商和供应商也提供助焊剂清洁剂。