涂覆助焊剂-助焊剂-嘉泓机械

⑴免清洗助焊剂要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，涂覆助焊剂，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分---“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．---银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后pcb的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的---性d．腐蚀性测试：测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e．测试焊后pcb表面导体间距减小的程度可焊性：扩展率***80%

连续助焊剂涂覆

连续助焊剂涂覆

⒈连续助焊剂涂覆： 将频率大于20khz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到pcb上.⒉丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到pcb上.⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

连续助焊剂涂覆工艺因素

设定喷嘴的孔径，助焊剂，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性.设定超声电压，嘉泓助焊剂涂覆，以获取正常的雾化量.喷嘴运动速度的选择pcb传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度

助焊剂种类

助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。

无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能---，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，焊带助焊剂涂覆，它包括无机酸和无机盐2类。

树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。

由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。

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