细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、bga、sip、csp、microled封装、模组集成电路等领域的高精密、高---封装。助焊胶-环氧助焊剂-免洗助焊剂-水洗免洗助焊剂(no-clean solder flux)是一种非常流行的焊接助剂,焊带助焊剂涂覆方法,它主要用于电子制造行业,尤其是在微电子和半导体制造中。





助焊剂是在焊接工艺中促进焊接过程完成,同时具有去除焊接面氧化物和阻止氧化反应的化学物质;一般为具有综合性能的有机、无机混合物。助焊剂在焊接过程中能去除被焊接金属表面的氧化物,焊带助焊剂连续涂覆方式,降低焊接料的表面张力、增强润湿性,防止焊接时焊料和被焊基体表面再次被氧化,且有利于热量的传递到焊接区。其作用是“去除焊接面的氧化物”与“降低被焊接材质的表面张力”。
助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和功能成分组成,助焊剂,功能成分包括化剂、缓蚀剂和成膜剂等。
气体助焊剂的工作原理及优点
气体助焊剂主要是由硼酸酯及等溶剂组成。其中,硼酸酯是其有效成分。焊接时,硼酸酯和燃气(、---等)混合、燃烧,发生如下反应:
b(och3)3+c2h2 *** b2o3+co2+h2o
生成的硼酐b2o3和钎焊部位的金属氧化物(cuo、fe2o3等)继续发生如下的反应,焊带连续助焊剂涂覆方式,生成易溶的硼酸盐。
b2o3+meo *** b2o3·meo
其中,meo表示金属氧化物。
从该反应可以看出:采用气体助焊剂并没有产生难溶的玻璃体复合偏硼酸盐,而这一点恰好是含硼砂助焊剂的缺陷。
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