松香成为助焊剂的原因及其原理：
松香在固态时呈非活性，焊带助焊剂涂覆方法，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
松香用途：
松香在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，有增加初黏性、提高粘接强度的作用；松香与纯碱或一起蒸煮可形成松香皂，有很大的去污力。
松香在造纸工业上常用作抄纸胶料；松香是各类油漆涂料的基本原料之一；松香在印刷油墨中能增强油墨对纸张的附着力；松香在橡胶工业上常用作软化剂增加其弹性。
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。⑵助焊剂应有---的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，研究焊带助焊剂涂覆，促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 [2]
⑴免清洗助焊剂要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，助焊剂，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分---“包裹起来”，研究焊片助焊剂涂覆，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．---银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后pcb的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的---性d．腐蚀性测试：测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e．测试焊后pcb表面导体间距减小的程度可焊性：扩展率***80%
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