助焊剂-嘉泓机械-连续焊片助焊剂涂布机

近几十年来，助焊剂，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，焊片助焊剂连续涂布机，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是---臭氧层的损耗物质，新型连续焊片助焊剂涂覆，属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高.

细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、bga、sip、csp、microled封装、模组集成电路等领域的高精密、高---封装。助焊胶-环氧助焊剂-免洗助焊剂-水洗免洗助焊剂（no-clean solder flux）是一种非常流行的焊接助剂，它主要用于电子制造行业，尤其是在微电子和半导体制造中。