裂纹
焊接pcb在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使smd基本产生微裂,焊接后的pcb,在冲切、运输过程中,也必须减少对smd的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性---的焊料。
预成型焊片轧机 :
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t





焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
无铅焊接是另一项新技术,许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本,起初是为了在进行pcb组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化,初提出在2004年实现,近提出的日期是在2006年。不过,许多公司现正争取在2004年拥有这项技术,有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金,金锡焊片轧机,美国和欧洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别,金锡焊片,其中的印刷和贴装工艺是相同的,主要差别在于再流焊工艺,也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外,初步研究表明,其再流焊工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。但从无铅组装的---性可以看出,它完全比得上sn/pb焊料
金锡分层电镀(
这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下
金锡焊片压延机-嘉泓机械-金锡焊片由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司是陕西 西安 ,机械加工的企业,多年来,公司贯彻执行科学管理、---发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在嘉泓机械---携全体员工热情欢迎---垂询洽谈,共创嘉泓机械美好的未来。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。
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