金锡共晶合金焊料au80sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性/---/航空航天电子器件焊接的---焊料,具有性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,---适用于---性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。
由于au80sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°c.由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
预成型焊片轧机 :锡银铜sac305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,金锡焊片设备,不易粘辊,金锡焊片热分切机,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t





焊膏(
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,金锡焊片,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t



预成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各种标准形状的预成形焊料,比如矩形、正方形、垫片形和圆盘形。标准尺寸范围从.010(.254mm) 至2 (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸,以及客户要求的形状。生产的产品具有严格的公差范围用以---用量的准确性。合金的选择可以提供,液相温度从47°c至1063°c多种合金。合金材料 可以选用含铟、含金、无铅、易熔和标准的锡-铅等多种材料。
1. 合金选择应当基于材料强度等物理属性要求,并考虑适用的焊接温度以及成品的工作温度。一般的选择原则是选择一种熔点超过成品工作温度至少50°c的材料。
2. 其次,要考虑被焊元件的材料类型,及何种焊料与该材料匹配。例如,锡基焊料将会从镀金元件上吸取金元素,形成易碎的金属间化合物,因此在这种情况下通常使用铟基焊料。
3. 金属和合金具有不同的特性,因而可能影响到材料被制成不同形状与厚度的难易度。在合金选择过程中,务---考虑---预成形焊料的形状。
4. 装配成品的工作环境也是合金材料选择中一项重要的考虑因素。材料是否能够在高温或低温下工作,或者是否能够承受振动,都应当纳入考虑中。
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