精密450℃轧机找-450℃轧机-嘉泓机械

焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°c），以及成本低的优点是传统电子制造业常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （sn63pb37）为代表的焊料---，精密450℃轧机，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、---性的要求的焊接领域。

当前业界较为---的无铅焊料以sn-ag-cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，且与传统焊料相容性较好，---性较高。然而应用sn-ag-cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其致命的弱点是合金熔 点比原来sn—pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，---润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶温度为217℃相比sn-pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被---的组装温度上限为240℃来看，精密450℃轧机找，sn-ag-cu系的封装工艺窗口比传统的sn-pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了---的挑战。此外，led、lcd、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成co2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，有人甚至---不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，450℃轧机，---期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。

两辊轧机

 

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的---推广，尤其是基于电致发光的大功率led和高功率激光器，以及基于光通信原理的intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得ausn20成为光电子封装关注的焦点。首先，精密450℃轧机，针对大功率光电器件的高导热需要，ausn20共晶的热导率是57w/m·k，热导率为焊料中。其次，---性和微区加工的需要，ausn20 共晶中金含量80wt%，共晶点为280℃，无疑它的---性---。这些特性使得它在大功率led，电动汽车和激光器等微电子领域，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 ， 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

 

金锡共晶合金焊料au80sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性/---/航空航天电子器件焊接的---焊料，具有性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，---适用于---性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。

由于au80sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°c.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。

预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：jh-ry-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

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