金锡焊片轧机-嘉泓机械-金锡焊片

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，金锡焊片轧机，锡银铜焊料轧机

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，金锡焊片裁片机，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

预成型锡片的特点：

1.

杂质含量：杂质元素如fe、al、zn等均会对焊接造成不利影响，因此材料纯度是制造---锡片的基本条件。

2.

合金成分：成分的均匀性直接影响合金的熔点、机械性能及流动性等，对焊接品质---。

3.

氧含量：氧含量是影响焊接品质的重要因素，对于无助焊剂的焊接更为---，事实上很多焊接---如空洞、虚焊等都与氧含量过高有关。

4. 表面：表面洁净光亮，无污垢、油剂、损伤等，------的润湿性。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

芯片级封装技术

   在bga(球栅阵列)技术开始推广的同时，另外一种从bga发展来的csp封装技术正在逐渐展现它的生力军---，金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用csp封装技术的内存产品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术，它在tsop、bga的基础上性能又有了---性的提升。csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也仅有32平方毫米，约为普通bga的1/3，仅仅相当于tsop面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多i/o，使组装密度进一步提高，可以说csp是缩小了的bga。 csp封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm，---提高了芯片在长时间运行后的---性，薄金锡焊片可逆轧机，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到大幅提高，csp封装的电气性能和---性也相比bga、tosp有相当大的提高。在相同芯片面积下csp所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(tsop多304根，bga以600根为限，csp原则上可以制造1，000根)，这样它可支持i/o端口的数目就增加了很多。此外，csp封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，金锡焊片，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升，这也使csp的存取时间比bga---15%~20%。在csp封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在pcb板上，由于焊点和pcb板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到pcb板上并散发出去；而传统的tsop封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，芯片向pcb板传热就要相对困难一些。csp封装可以从背面散热，且热效率---，csp的热阻为35℃/w，而tsop热阻40℃/w。测试结果显示，运用csp封装的芯片可使传导到pcb板上的热量---88.4%，而tsop芯片中传导到pcb板上的热能为71.3%。另外由于csp芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不---的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前csp已经开始应用于密度和---型化的消费类电子产品领域，如内存条、移动电话、便携式电脑、pda、---型录像机、数码相机等产品