焊膏(
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件





金锡共晶合金焊料au80sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性/---/航空航天电子器件焊接的---焊料,具有性高,抗蠕变性好,润湿性好,金锡焊片清洗机,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,---适用于---性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。
由于au80sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°c.由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
预成型焊片轧机 :锡银铜sac305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,金锡焊片,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
预成型焊片轧机
锡银铜sac305焊料轧机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加,无铅互连的剪切性随着铜含量增,剪切强度随之增加,精密金锡焊片裁片机,以铜为0.7时为佳。等温时效过程中,在150h之后,锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行,剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。
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