精密预成型焊片裁片机-嘉泓机械-预成型焊片

au80sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度---优点被广泛应用在大功率led芯片粘接和mems封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 ausn20预成型焊片成分控制---，熔点准确。

（1）预成型焊带一般分为2类：预涂覆焊片和高洁净焊片。

预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，预成型焊片裁片机，通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，可按客户要求控制在1%至5%，残留少，---性高、焊点美观等优势。

（2）高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂，预成型焊片清洗机，表面光亮，极低氧化率，一般应用在----真空炉工艺中（---/氢气/氮气+氢气n2/h2--95%/5%）。

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

轧制压力：≤6t

机列线速度：≤5mm/min

装机容量：24kw

外形尺寸：1000mmx1200mmx1500mm

电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流，电子产品的不断发展，电子元器件分工的不断细化，使得某一种无铅焊料完全替代含pb焊料变得不现实，多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降，尽管低银(或微银)含量的sn-ag-cu系列合金已经开 始得到部分应用，但由于其焊接工艺条件要求更高，综合成本高，并且节能减排的要求也使得sn-ag-cu焊料的市场会越来越小。而bi的分数--- 58％的sn-bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低，较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳，并且受到储量的---，市场也会越来越小。相比之下，新 型的具有较高---性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将---，其中sn-bi-cu系焊料的问世为低bi含量的sn-bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外，上bi大量储备在，更奠定了sn-bi系焊料在的发展前景。所以sn-bi焊料---是在必将有走强趋势，而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及---焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和---。