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焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，金锡预成型焊片轧机，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中，一般使用锡铅合金焊料，a、b、e绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，f、h级用纯锡焊料。

带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上，可逆恒温预成型焊片轧机，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的，预成型焊片，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动装片工艺上已经大量使用。

焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通道。

金锡分层电镀（plating au/sn multilayer structure）

这是蒸镀的一种替代方式，与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层，不过使用的方式却

是湿法电镀。为了完成焊料的沉积，基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共

晶温度以下(200250°c) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上，也可以通过光阻剂实现局部电镀，这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高

金锡焊料形态介绍

金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：

1.

电子束蒸镀，即在基板---别蒸镀上金层与锡层。是目前主要的应用形态。

2.

金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，预成型焊片可逆轧机，在基板---别电镀金层与锡层。

3.

合金电镀，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。

4.

金锡焊膏，

5.

预成型焊片

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