焊带助焊剂涂覆-嘉泓机械-助焊剂涂覆

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    2024-5-6

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西安嘉泓机械设备有限公司提供焊带助焊剂涂覆-嘉泓机械-助焊剂涂覆。

助焊剂


型号:jh-tb-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,焊带助焊剂涂覆---,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:***120mm

开卷卷芯:***76mm

收卷直径:***120mm

收卷卷芯:***76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20kw


一、我们先来了解一下助焊剂的物理特性

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压,助焊剂涂覆, 表面张力,粘度,混合性等.

二、常用助焊剂的一些基本要求

通过对助焊剂作用与工作原理的分析,概括来讲,常用助焊剂应满---下几点基本要求:

1、具一定的化学活性(---去除氧化层的能力);

2、具有---的热稳定性(---在较高的焊锡温度下不分解、失效。);

3、具有---的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用(---较好的焊接效果);

4、留存于基板的焊剂残渣,对焊后材质无腐蚀性(基于安全性能考虑,水清洗类或明示为清洗型焊剂应考虑在---清洗的过程中有较低的蚀性,或---较长---期内的腐蚀性是较弱的);


























助焊剂


型号:jh-tb-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,连续焊带助焊剂涂覆,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:***120mm

开卷卷芯:***76mm

收卷直径:***120mm

收卷卷芯:***76mm

机列线速度:0.3~12m/min

一、助焊剂残留的成因助焊剂是电子产品制造过程中常用的一种化学物质,用于---焊接和生产效率。但是,焊接后助焊剂并不完全消失,会留下一定残留物。助焊剂残留的成因主要有以下几点:1. 清洗不:清洗工作不是造成助焊剂残留的主要原因之一。如果清洗过程不,残留的助焊剂会在电子产品上形成一层难以清除的薄膜。2. 过多使用助焊剂:使用过多的助焊剂会导致残留增多,给去除带来难度。3. 温度不够高或过高:如果焊接温度不够高或过高都会导致助焊剂残留增多。二、助焊剂残留对电子产品的影响助焊剂残留对电子产品有以下影响:1. 电路短路:助焊剂残留会成为导电介质,导---路短路,焊带助焊剂涂覆,降低电子产品的性能。2. 腐蚀性:助焊剂残留具有腐蚀性,长期影响会导---子产品腐蚀---,缩短使用寿命。3. ---:助焊剂残留会对电子产品的信号产生干扰,影响信息传输的。4. 对人体健康的影响:助焊剂残留中含有危害人体健康的化学物质,长期接触会对人体造成伤害。



















型号:jh-tb-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:***120mm

开卷卷芯:***76mm

收卷直径:***120mm

收卷卷芯:***76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20kw


活性助焊剂具有两个特性:*一,能活跃于其他物质表面;第二,改变其他物质表面张力。因此可以将活性助焊剂定义为:能活跃于其他物质表---有---降低表面张力能力和效率的一类物质。

活性助焊剂在一定浓度的溶液中能形成分子有序组合体,从而具有一系列应用功能;所以很低的浓度或很小的用量,就能---地降低溶剂或其他液态物质表面张力。

活性助焊剂都是由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成,这两部分处于分子的两端,形成不对称结构。活性助焊剂---降低表面张力正是由这种结构决定的。

活性助焊剂在界面富集吸附一般的单分子层,当表面吸附达到饱和时,活性助焊剂分子不能在表面继续富集,而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃离水环境,于是活性助焊剂分子则在溶液内部自聚,即疏水基在一起形成内核,亲水基朝外与水接触,形成较为简单的胶团。

开始形成胶团时活性助焊剂的浓度称之为临界胶束浓度,简称cmc。当溶液达到临界胶束浓度时,溶液的表面张力降至低值 ,此时再提高活性助焊剂浓度,溶液表面张力不再降低而是大量形成胶团,此时溶液的表面张力就是该活性助焊剂能达到的下限表面张力,用rcmc表示。

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