无源元件的进步
另一个新兴领域是0201无源元件技术。由于市场对小型线路板的需要,人们对0201元件十分关注,主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一,但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出,移动电话制造商就把它们与csp一起组装到电话中,以减少产品的重量与体积。据---在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍,也就是说,增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件,预成型焊片,当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多csp。 但处理这类封装相当麻烦,要减少工艺缺陷(如桥接和直立),焊盘尺寸优化和元件间距是关键。只要设计合理,这些封装可以紧贴着放置,间距可小至0.1mm。 除此之外,预成型焊片清洗机价格,焊膏印刷、元件贴装也是要面对的问题。但庆幸的是机器制造商、元件供应商、印制板制造商、模板工厂和锡膏制造商正在加强相互之间的联系,以形成一个无缝的开发过程,终的结果将使广大印制板组装厂商受益。
预成型焊片轧机 :锡银铜sac305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t





焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
1.自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用smt(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的---速度下贴装。
2.增加焊料–在smt(表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同,与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅以及残留,嘉泓预成型焊片清洗机,贴装预成形焊料可以提供且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
焊点的位置和需要的焊锡量,这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,预成型焊片轧机,在计算值的基础上增加10-20%,可以得到---的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点,比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。
电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀(
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