清洗金锡焊片-金锡焊片-嘉泓机械

无源元件的进步

   另一个新兴领域是0201无源元件技术。由于市场对小型线路板的需要，人们对0201元件十分关注，主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一，但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出，金锡焊片，移动电话制造商就把它们与csp一起组装到电话中，以减少产品的重量与体积。据---在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍，也就是说，增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件，当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多csp。 但处理这类封装相当麻烦，金锡焊片裁切机，要减少工艺缺陷(如桥接和直立)，焊盘尺寸优化和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件贴装也是要面对的问题。但庆幸的是机器制造商、元件供应商、印制板制造商、模板工厂和锡膏制造商正在加强相互之间的联系，以形成一个无缝的开发过程，终的结果将使广大印制板组装厂商受益。

预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：jh-ry-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

xi检测技术

   在bga、csp等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面，传统的检测技术已---为力。为应对新挑战，清洗金锡焊片，自动x射线检测(axi)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，其上方有一个x射线发射管发射x射线，穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为---机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比照射在焊点上的x射线被大量吸收，而呈黑点产生---图像(图3)，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便可自动且---地检验焊点缺陷。 axi检测技术已从以往的2d检验发展到目前的3d检验。前者为透射x射线检验，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3d检验法采用分层技术，将光束---到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3d x射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，可逆金锡焊片轧机，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图像“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行---检验。同时利用此方法还可测通孔(pth)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---地提高焊点连接。

   axi检测技术为smt生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前smt器件的发展趋势，其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，x射线自动检测设备将成为smt生产设备的新焦点并在smt生产领域中发挥着越来越重要的作用。

预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：jh-ry-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t