无源元件的进步
另一个新兴领域是0201无源元件技术。由于市场对小型线路板的需要，人们对0201元件十分关注，主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一，金锡焊片，但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出，移动电话制造商就把它们与csp一起组装到电话中，以减少产品的重量与体积。据---在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍，也就是说，增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件，当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多csp。 但处理这类封装相当麻烦，嘉泓金锡焊片轧机，要减少工艺缺陷(如桥接和直立)，焊盘尺寸优化和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件贴装也是要面对的问题。但庆幸的是机器制造商、元件供应商、印制板制造商、模板工厂和锡膏制造商正在加强相互之间的联系，以形成一个无缝的开发过程，终的结果将使广大印制板组装厂商受益。
预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片轧机，金锡焊片热压机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，分切机金锡焊片热，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
只要关注一下如今在各地举办的形形色会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。csp(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、mcm(多芯片组件)和axi(自动x射线检测)可以说是近来许多公司在pcb上实践和积极评价的------技术，而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战，例如在csp和0201组装中常见的---开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
sn-ag-cu系合金是目前smt制造使用多普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金sac305（sn96.5ag3.0cu0.5）为代表，具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点---性的特点。sac305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。
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