桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边,或是基板焊区尺寸超差,smd贴装偏移等引起的,在sop、qfp电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施 :
a.要防止焊膏印刷时塌边---。
b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
c.smd的贴装位置要在规定的范围内。
d.基板布线间隙,分切机金锡焊片热,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
e.制订合适的焊接工艺参数,金锡焊片恒温轧机,防止焊机传送带的机械性振动。
焊料陶瓷辊轧机 ,金锡焊片,
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,金锡焊片清洗机,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t





金锡分层电镀(
这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下
预成型焊片轧机
锡银铜sac305焊料轧机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t

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