连续焊带助焊剂涂覆-助焊剂涂覆-嘉泓机械

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    2024-2-8

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西安嘉泓机械设备有限公司提供连续焊带助焊剂涂覆-助焊剂涂覆-嘉泓机械。

助焊剂

型号:jh-tb-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:***120mm

开卷卷芯:***76mm

收卷直径:***120mm

收卷卷芯:***76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20kw

02是降低助焊剂的表面张力,增加助焊剂对焊料和焊盘的润湿性,同时增强有机酸的的渗透能力。主要是采用非离子型表面活性剂如脂肪酸聚氧乙烯醚、含氟活性剂等。

助焊剂主要组成成分为溶剂、成膜剂、表面活性剂、活性剂(包括有机酸与有机碱)、缓蚀剂、触变剂、剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。

(1)利用其还原性与氧化物反应,如:气体助焊剂中的氢气,连续均匀焊带助焊剂涂覆,在焊接之后水是残留物,而氢的还原作用能有效的清除金属表面的氧化物,把氧化物转化成水,焊带助焊剂涂覆,同时氢为金属表面提供保护气体,防止金属表面在焊接完成前再氧化。此类活化剂通常包括氯化亚锡、---、---等。

分析过程中,通常可以通过xrf(x射线荧光仪)、ic(离子色谱仪)进行定性和定量分析,如下图所示:

作者:微谱第三方检测机构

链接:https://www.zhihu.com/question/568492440/answer/2839809687

来源:知乎

著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。





































助焊剂连续涂覆


型号:jh-tb-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:***120mm

开卷卷芯:***76mm

收卷直径:***120mm

收卷卷芯:***76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20kw


种重要的钎焊应用

(1)青铜焊

气体焊剂是用于低烟雾青铜合金焊接的一种主要焊剂。镍或锰型低烟雾青烟或镍银合金的效果也---。由于省掉了药皮焊条和醮光焊条的粉末焊剂,大量节省了填充金属的用量和焊后的清理工作。

焊接时,焊炬应当向焊件方向倾斜45度角,并且不断移动以防止过热。基体金属和合金应当同时达到适当的温度,在整个焊接过程中,青铜合金应当保持在或接近钎焊温度。适当的温度控制可防止锌从合金中蒸发,并且---合金均匀流动,避免气孔和不均匀的金属积存。

基体金属由于预热不充分而温度过低可使填充青铜合金呈球状。同样,焊接区冷却后粘附着锈色或黑色积存物则表明基体金属过热。

当供热不正确时,焊接区附近会粘附一层白色的---薄膜,不要与过助熔作用混肴。工件---冷却后如在焊接区出现白---状积存物,则表明出现过助熔作用。这些残留物能够容易地用热水洗掉或在喷漆或电镀前用钢丝刷子刷掉,助焊剂涂覆,或调节焊剂调节阀清除。

(2)铸铁钎焊

很少在铸铁件上进行焊接。铸铁钎焊通常用于维护和修理,每项工作均是一个新工作,有其自身特殊的问题。除了青铜焊的正常工序外,连续焊带助焊剂涂覆,在铸铁钎焊使用气体焊剂时,应遵循下列建议:














型号:jh-tb-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:***120mm

开卷卷芯:***76mm

收卷直径:***120mm

收卷卷芯:***76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20kw


⑴免清洗助焊剂要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分---“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.---银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后pcb的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的---性d.腐蚀性测试:测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e.测试焊后pcb表面导体间距减小的程度可焊性:扩展率***80%












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