恒温金锡焊片可逆轧机-金锡焊片-嘉泓机械

电子束蒸镀（electron beam evaporation of ausn）

在电子束蒸镀工艺中，需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚，用于盛放蒸镀的靶材，可逆精密金锡焊片轧机，靶材在电子束

的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方，汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的

控制，所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方，就可以在同一次沉积的过程中实现不

同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的

整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转，以---沉积层厚度的一致性，通常可以使公差控制在

1%。对于金锡焊料的蒸镀而言，通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层，使得整体的组分接au80sn20。在完成沉积后，将金属层加热至200°到250°c以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且

致密，有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

轧制压力：≤6t

机列线速度：≤5mm/min

装机容量：24kw

外形尺寸：1000mmx1200mmx1500mm

电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流，电子产品的不断发展，电子元器件分工的不断细化，使得某一种无铅焊料完全替代含pb焊料变得不现实，多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降，尽管低银(或微银)含量的sn-ag-cu系列合金已经开 始得到部分应用，但由于其焊接工艺条件要求更高，综合成本高，可逆恒温金锡焊片轧机，并且节能减排的要求也使得sn-ag-cu焊料的市场会越来越小。而bi的分数--- 58％的sn-bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低，较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳，并且受到储量的---，市场也会越来越小。相比之下，新 型的具有较高---性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将---，其中sn-bi-cu系焊料的问世为低bi含量的sn-bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外，上bi大量储备在，更奠定了sn-bi系焊料在的发展前景。所以sn-bi焊料---是在必将有走强趋势，而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及---焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和---。