银铜铟锡高温轧机-银铜铟锡-嘉泓机械

.无需助焊剂，焊后无需清洗；

高洁净焊带是通过精细加工得到---预成型焊料，---适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以n2+h2或hcooh气氛（即froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过h2或hcooh还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕少等特点

预成型焊片有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作，减少因暴露在空气中而造成的氧化，应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中，轧制银铜铟锡高温，把盖子盖紧，放在相对湿度为55％或---、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中，例如氮气干燥箱。

金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制---，

au80sn20共晶钎料系金基---钎料，氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高---性（如inp激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号：jh-rz-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

可逆轧机

金锡焊料形态介绍

金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：

1.

电子束蒸镀，即在基板---别蒸镀上金层与锡层。是目前主要的应用形态。

2.

金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，银铜铟锡高温轧机，在基板---别电镀金层与锡层。

3.

合金电镀，采用湿法电镀，450℃银铜铟锡轧机，直接在基板上电镀金锡共晶合金。

4.

金锡焊膏，

5.

预成型焊片

焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，银铜铟锡，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

sn-ag-cu系合金是目前smt制造使用多普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金sac305（sn96.5ag3.0cu0.5）为代表，具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点---性的特点。sac305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。

 

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