连续涂覆助焊剂-嘉泓机械-助焊剂

活性助焊剂具有两个特性：*一，能活跃于其他物质表面；第二，改变其他物质表面张力。因此可以将活性助焊剂定义为：能活跃于其他物质表---有---降低表面张力能力和效率的一类物质。

活性助焊剂在一定浓度的溶液中能形成分子有序组合体，从而具有一系列应用功能；所以很低的浓度或很小的用量，连续涂覆助焊剂，就能---地降低溶剂或其他液态物质表面张力。

活性助焊剂都是由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成，这两部分处于分子的两端，形成不对称结构。活性助焊剂---降低表面张力正是由这种结构决定的。

活性助焊剂在界面富集吸附一般的单分子层，当表面吸附达到饱和时，活性助焊剂分子不能在表面继续富集，而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃离水环境，于是活性助焊剂分子则在溶液内部自聚，即疏水基在一起形成内核，亲水基朝外与水接触，形成较为简单的胶团。

开始形成胶团时活性助焊剂的浓度称之为临界胶束浓度，简称cmc。当溶液达到临界胶束浓度时，溶液的表面张力降至低值 ，此时再提高活性助焊剂浓度，溶液表面张力不再降低而是大量形成胶团，此时溶液的表面张力就是该活性助焊剂能达到的下限表面张力，用rcmc表示。

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助焊剂是smt焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和pcb的有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能---的助焊剂应具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。

(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。

(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度---使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

(5)焊接时不产生焊珠飞溅，助焊剂，也不产生毒气和---的---性臭味。

(6)焊后残渣易于去除，连续涂覆助焊剂设备，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

(8)在常温下贮存稳定。