焊剂通量
有几个因素决定了焊接过程中使用的焊剂类型：
电路板的类型（单面，双面，多层）
要焊接的电子元件的密度和类型。
焊接工艺（手工焊接，波峰焊接，smt）。
要连接的金属的可焊性。
焊剂清洁
深圳市铭华航电smt贴片加工厂：焊接过程结束后，清洁电路板以清除可能影响电路板性能的不需要的残留物，甚至可能导---气短路，这一点非常重要。 免清洗助焊剂不需要任何清洁。 如果助焊剂在焊接后需要清洁，助焊剂连续涂覆---，可以使用溶剂清洁剂或含水清洁剂。 大多数助焊剂制造商和供应商也提供助焊剂清洁剂。
气体助焊剂常常用于火焰钎焊中。
钎焊指的是将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的一种方法。根据热源的不同，钎焊可分为火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊和真空钎焊等。其中以火焰钎焊的应用较为广泛。
在火焰钎焊时，气体助焊剂随火焰由焊喷出，助焊剂以蒸气形式加入焊接火焰中，并形成鲜绿色的工作火焰。由于助焊剂跟随火焰添加，故只有火焰加热部分有助焊剂存在，助焊剂连续涂覆厂商，才能够形成焊缝。没有火焰的区域，无助焊剂，不能进行钎焊。这样的工艺方法能够得到较传统工艺更为理想的焊缝。同时减少了焊后清洁工作，---高焊缝的形成。
气体助焊剂适用的焊接温度在760～1205℃之间。
连续助焊剂涂覆
⒈连续助焊剂涂覆： 将频率大于20khz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到pcb上.⒉丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到pcb上.⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
连续助焊剂涂覆工艺因素
设定喷嘴的孔径，助焊剂，烽量，形状，助焊剂连续涂覆机价格，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性.设定超声电压，以获取正常的雾化量.喷嘴运动速度的选择pcb传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度
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