嘉泓机械-助焊剂连续涂覆----助焊剂

焊剂通量

有几个因素决定了焊接过程中使用的焊剂类型：

电路板的类型（单面，双面，多层）

要焊接的电子元件的密度和类型。

焊接工艺（手工焊接，波峰焊接，smt）。

要连接的金属的可焊性。

焊剂清洁

深圳市铭华航电smt贴片加工厂：焊接过程结束后，助焊剂，清洁电路板以清除可能影响电路板性能的不需要的残留物，甚至可能导---气短路，这一点非常重要。 免清洗助焊剂不需要任何清洁。 如果助焊剂在焊接后需要清洁，可以使用溶剂清洁剂或含水清洁剂。 大多数助焊剂制造商和供应商也提供助焊剂清洁剂。

活性助焊剂具有两个特性：*一，能活跃于其他物质表面；第二，改变其他物质表面张力。因此可以将活性助焊剂定义为：能活跃于其他物质表---有---降低表面张力能力和效率的一类物质。

活性助焊剂在一定浓度的溶液中能形成分子有序组合体，嘉泓助焊剂连续涂覆，从而具有一系列应用功能；所以很低的浓度或很小的用量，就能---地降低溶剂或其他液态物质表面张力。

活性助焊剂都是由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成，这两部分处于分子的两端，助焊剂连续涂覆---，形成不对称结构。活性助焊剂---降低表面张力正是由这种结构决定的。

活性助焊剂在界面富集吸附一般的单分子层，当表面吸附达到饱和时，活性助焊剂分子不能在表面继续富集，助焊剂连续涂覆厂商，而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃离水环境，于是活性助焊剂分子则在溶液内部自聚，即疏水基在一起形成内核，亲水基朝外与水接触，形成较为简单的胶团。

开始形成胶团时活性助焊剂的浓度称之为临界胶束浓度，简称cmc。当溶液达到临界胶束浓度时，溶液的表面张力降至低值 ，此时再提高活性助焊剂浓度，溶液表面张力不再降低而是大量形成胶团，此时溶液的表面张力就是该活性助焊剂能达到的下限表面张力，用rcmc表示。

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