金锡焊带-金锡焊带抛光机-嘉泓机械(商家)

桥联

   桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边，或是基板焊区尺寸超差，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施 ：

   a.要防止焊膏印刷时塌边---。

   b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

   c.smd的贴装位置要在规定的范围内。

   d.基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

    e.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

焊料陶瓷辊轧机 ，

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，金锡焊带抛光机，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本，金锡焊带裁片机，起初是为了在进行pcb组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，初提出在2004年实现，近提出的日期是在2006年。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金，金锡焊带清洗机，美国和欧洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别，其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流焊工艺，也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。但从无铅组装的---性可以看出，它完全比得上sn/pb焊料