锡焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
机列线速度:≤3mm/min



预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡,适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是pcb组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案,---适合混合及分离元件装配和表面安装技术。





锡焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t



预成型焊片由于其尺寸要---密,在焊接过程中焊料量就能得到---的控制,从而完成致密---的焊接。而预成型焊片焊接除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外,焊带连续助焊剂涂覆机,还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种,以下简单阐述:
·回流焊工艺:适用于预成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。这种工艺中的焊片主要作用就是控制焊料用量,而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。
·烧结焊接工艺,适用于背面金属化芯片器件,如管芯焊接,助焊剂,光纤焊接等。此法直接将器件 放入熔封炉中,升温至焊片充分熔化,凝固后以达到---的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件,否则聚合物因高温会出现碳化,影响芯片抗剪强度,甚 至聚合物杂质气氛再次释放,对控制水汽焊料也造成---挑战。
·平行缝焊工艺,适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接,不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时,电极会对被焊物施加一定 的压力,有助于焊料熔化后充分的填充空隙,------的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流,且形状规则。
·脉冲激光焊工艺,适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点,也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵,焊接束对准要---密,焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,精密助焊剂涂覆机,预成型焊片机器,预成型焊片机
型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
in合金预成型焊片
铟熔点较低(为156℃),可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有---的的润湿能力,连续焊带精密助焊剂涂覆,形成的焊点具有电阻低、塑性---优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
铟银in97ag3和铟锡in52sn48预成型焊片
纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性,低熔点,---的柔软性等---的特性,常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。in合金中低温钎焊片的代表合金焊片是:in97ag3和in52sn48。
因in的柔软性造成加工上有一定的难度,目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97in3ag
精密助焊剂涂覆机-助焊剂-嘉泓机械(查看)由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司在机械加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情,嘉泓机械一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创。相关业务欢迎垂询,联系人:刘经理。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。
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