锡焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，涂覆助焊剂，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
预成型焊片由于其尺寸要---密，在焊接过程中焊料量就能得到---的控制，从而完成致密---的焊接。而预成型焊片焊接除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外，还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种，以下简单阐述：
·回流焊工艺：适用于预成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。这种工艺中的焊片主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。
·烧结焊接工艺，适用于背面金属化芯片器件，如管芯焊接，光纤焊接等。此法直接将器件 放入熔封炉中，升温至焊片充分熔化，均匀助焊剂涂覆机，凝固后以达到---的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件，否则聚合物因高温会出现碳化，影响芯片抗剪强度，甚 至聚合物杂质气氛再次释放，对控制水汽焊料也造成---挑战。
·平行缝焊工艺，助焊剂，适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接，不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时，电极会对被焊物施加一定 的压力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，------的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流，且形状规则。
·脉冲激光焊工艺，适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点，也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵，焊接束对准要---密，焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。
陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
无铅的定义
1、至目前为止，尚没有国际通用定义，---尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%（美国），欧洲为
0.1wt%。
3、---组织（iso）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
sn—pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183c，而目前无铅焊料合金的溶点210—220c之间，因此相
比普通sn-pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，要求电子元件具有---的耐热性，目前电子元器件多少存
在问题，连续均匀涂覆助焊剂，其中电解电容的问题较---。
2、cem-3和fr-2基板在250c高温下存在问题，fr-4基板几乎没有问题。
3、上大的厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
焊膏（
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂，氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件
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