金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：
1.
电子束蒸镀，即在基板---别蒸镀上金层与锡层。是目前主要的应用形态。
2.
金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，预成型焊带裁切机，在基板---别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀，设计焊带裁切机，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏，
5.
预成型焊片
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
机列线速度：≤3mm/min
目前 电子行业中pcba组装中有smt、smt+tht等混装工艺，长虹产品采用更多的是工艺方式是smt+tht生产工艺。而现行的smt+tht生产工艺中应用广泛的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，且受到smt贴装设备的---，smt贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。
金锡共晶合金焊料au80sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性/---/航空航天电子器件焊接的---焊料，具有性高，抗蠕变性好，深圳焊带裁切机，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，---适用于---性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。
由于au80sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°c.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
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