设计焊片助焊剂涂覆-嘉泓机械-深圳助焊剂

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    2023-10-12

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金锡焊片

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,深圳助焊剂,预成型焊片机器,预成型焊片机

型号:jh-rz-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃




 

   金锗(au88ge12)预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,主要应用与gaas mesfet(gaas金属半导体肖特基场效应晶体管)中,与au、ni等金属组成不同的m/s系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜(au80cu20、au50cu50)预成型焊料具有合适的熔点、---的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有---的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用,因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

     锡锑(sn95sb5、sn90sb10)预成型焊料的熔化区间较窄(232-250°c),焊片连续助焊剂涂覆,并且与现有焊料兼容性---、力学---良,设计焊片助焊剂涂覆,因此其应用成本明显低于au-sn。随着合金中sb含量的增加,会提高该焊料接头的力学性能;sn95sb5(sn90sb10)的润湿性能比sn63pb37稍差,但sn-sb合金是低应力下蠕变抗力好的sn基合金。

     铟熔点较低(为156°c),可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有---的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性---优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料(in97ag3、in52sn48)预成型焊料具有优异的热传导性,低熔点,---的柔软性等---的特性,常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。先艺公司---了因in的柔软性给成型加工带来的---困难,可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。

  银基钎料(agcu28)是目前应用广泛的硬钎料,它们熔点适中,导电性能---,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用,尤其在600-1100°c温度范围内,银钎料为优选的钎料。共晶型ag72cu28预成型焊料的熔点为780°c,具有优良的工艺性能,适宜的熔点、---的润湿性和填缝能力等,能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头,广泛应用于电真空器件的焊接,用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。

 












型号:jh-rz-300

名称:热扎(压)机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用耐高温材料做轧辊

,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯




sn-bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史,其主要特点是能够在183℃以下进行焊接,因此对元件的适应性强,节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有sn-bi系和sn-in系两种,由于in是一种---昂---,使得 sn-in焊料应用受限,因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示,sn-bi系焊料在较宽的温度范围内与 sn-pb有相同的弹性模量,并且bi的很多物理化学特性与pb相似,bi的使用可以降低熔点、减少表面张力,bi的加入降低了sn与cu的反应速度,所以有较好的润湿性;此外sn-bi系焊料含有较低的sn含量,从而降低了高锡风险(如锡须)。但bi也带来其他的问题,包括其成分对合金机械特性的影响变化较大,焊片助焊连续剂涂覆设计,容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶),界面层不稳定导致---性较差,---是sn-bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大,在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化,加之应力不平衡导致易剥离危害,以及自然供应不多、储量有限等,这使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。

 

 





金锡焊料形态介绍

金锡焊料的应用有多种形态,其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种:

1.

电子束蒸镀,即在基板---别蒸镀上金层与锡层。是目前主要的应用形态。

2.

金锡分层电镀,也是采用湿法电镀的方式,在基板---别电镀金层与锡层。

3.

合金电镀,采用湿法电镀,直接在基板上电镀金锡共晶合金。

4.

金锡焊膏,

5.

预成型焊片


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