嘉泓机械-嘉泓金锡焊片裁片机-裁片机

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    2023-10-5

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在电镀液的选择上,应优选有机物含量低的电镀液。在镀锡的电镀液中广泛使用一些有机物添加剂作为晶

粒细化剂及光亮剂(grain refiners&brighteners)。这些有机物混入锡层中会影响后续的die bond工艺。金锡合金电镀(plating au80sn20 from a single alloy plating bath

这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀,且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供

这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度,来达到控制合金组分的目

的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来---镀层的合金组分。研究成果显示,电镀过程中

温度相差一度就会合金组分相差1-2 wt,电流密度波动1ma/cm2会使合金组分波动4 wt%。另外金的浓度仅允许±0.15 g/l的波动














实验室轧机

在焊料形态的选择上,需要考虑以下几个参数。

1.

焊料施加的工艺,金锡焊片裁片机,主要是从效率和成本的方面来考虑。

2.

焊料的有效的使用,避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方,而且焊接厚度尽可能薄,这主要

也是从成本上考虑,在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。

3.

此外还需要考虑杂质的含量范围,厚度的一致性,及产品的具体需求。




陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机

型号:jh-rz-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃




 

   金锗(au88ge12)预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,主要应用与gaas mesfet(gaas金属半导体肖特基场效应晶体管)中,与au、ni等金属组成不同的m/s系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜(au80cu20、au50cu50)预成型焊料具有合适的熔点、---的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有---的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用,因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

     锡锑(sn95sb5、sn90sb10)预成型焊料的熔化区间较窄(232-250°c),并且与现有焊料兼容性---、力学---良,因此其应用成本明显低于au-sn。随着合金中sb含量的增加,会提高该焊料接头的力学性能;sn95sb5(sn90sb10)的润湿性能比sn63pb37稍差,但sn-sb合金是低应力下蠕变抗力好的sn基合金。

     铟熔点较低(为156°c),可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有---的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性---优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料(in97ag3、in52sn48)预成型焊料具有优异的热传导性,低熔点,---的柔软性等---的特性,常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。先艺公司---了因in的柔软性给成型加工带来的---困难,嘉泓金锡焊片裁片机,可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。

  银基钎料(agcu28)是目前应用广泛的硬钎料,裁片机,它们熔点适中,导电性能---,嘉泓精密金锡焊片裁片机,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用,尤其在600-1100°c温度范围内,银钎料为优选的钎料。共晶型ag72cu28预成型焊料的熔点为780°c,具有优良的工艺性能,适宜的熔点、---的润湿性和填缝能力等,能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头,广泛应用于电真空器件的焊接,用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。

 


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