裂纹
焊接pcb在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,金锡焊片,会使smd基本产生微裂,焊接后的pcb,在冲切、运输过程中,也必须减少对smd的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性---的焊料。
预成型焊片轧机 :
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t





焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,专门金锡焊片裁片机,预成型焊片轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t


浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片
浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片是将焊片或焊带在浓度较高液态助焊剂中浸润,再通过加温烘烤,让助焊剂中液体成分挥发,留下有效的松香,活性剂等有效成分在焊片表面形成与成型焊片。
制造过程
1. 配置高浓度助焊剂
液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成:松香,表面润湿剂,均匀剂,活性剂,树脂成膜剂,增稠剂。先加热溶解松香,分别加入其它成分,金锡焊片裁切机,搅拌均匀至冷却即可
2.将焊片或焊带在助焊剂中浸润将焊带或焊片进行烘烤,烘烤温度为80-120度,时间为1-2分钟。此方法做带助焊剂涂层预成型焊片可以批量生产,但溶剂挥发容易导致松香收缩,嘉泓金锡焊片裁切机,造成助焊剂分布不均匀,在使用焊片过程又再次加热,容易导致松香残留发黄或发黑,可能影响外观或性能;涂覆厚度小,可控性不高;所用液体助焊剂大多含挥发性溶剂,易造成环境污染和操作人员的健康危害;在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂,但终又得将其干燥除去,工艺复杂,涂覆效率低
在焊料形态的选择上,需要考虑以下几个参数。
1.
焊料施加的工艺,主要是从效率和成本的方面来考虑。
2.
焊料的有效的使用,避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方,而且焊接厚度尽可能薄,这主要
也是从成本上考虑,在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。
3.
此外还需要考虑杂质的含量范围,厚度的一致性,及产品的具体需求。
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