焊膏(
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件





钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,助焊剂,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,嘉泓焊带助焊剂涂覆,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表



.叠层冷轧复---:该方法是采用多层复合技术,将分别预处理并且轧至一定厚度的金带和锡带按照金锡相间叠成方式,预压成复合胚料,在冷压成所需的箔材。使用该方法典型代表有日本---jp58-100993a,美国---us3181935和---cn1066411a。
.铸造拉拔法:该方法是将液态的金锡合金冷却形成条状后再进行轧制拉拔,---获得一定厚度的焊片的工艺方法。使用该方法典型代表有韩国---kr10-0593680,韩国---kr10-0701193.
焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t

锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°c),以及成本低的优点是传统电子制造业常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 (sn63pb37)为代表的焊料---,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、---性的要求的焊接领域。
当前业界较为---的无铅焊料以sn-ag-cu为代表,因为其容易获得、技术问题相 对也较少,且与传统焊料相容性较好,焊带助焊剂涂覆方法,---性较高。然而应用sn-ag-cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实,除了合金成本因素外,其致命的弱点是合金熔 点比原来sn—pb焊料高,导致组装温度上升。在波峰焊过程中,只要管理好锡浴和反应状态,---润湿尚可;但在回流焊焊接中,焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展,回流焊应用比例日益提高,sn-ag-cu系共晶温度为217℃相比sn-pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃,如果从器件被---的组装温度上限为240℃来看,连续焊带助焊剂涂覆,sn-ag-cu系的封装工艺窗口比传统的sn-pb窄60%。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了---的挑战。此外,led、lcd、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高,以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接,不能使用sn-ag-cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成co2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此,有人甚至---不要实施无铅化,回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流,---期待在发展中、低温焊料时取得突破,以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。
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