型号：jh-rz-300
名称：热扎（压）机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用耐高温材料做轧辊
，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片，金锡焊片，锂离子电池电芯
sn-bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史，其主要特点是能够在183℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，金锡焊片清洗机，节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有sn-bi系和sn-in系两种，由于in是一种---昂---，使得 sn-in焊料应用受限，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示，sn-bi系焊料在较宽的温度范围内与 sn-pb有相同的弹性模量，并且bi的很多物理化学特性与pb相似，bi的使用可以降低熔点、减少表面张力，bi的加入降低了sn与cu的反应速度，所以有较好的润湿性；此外sn-bi系焊料含有较低的sn含量，从而降低了高锡风险(如锡须)。但bi也带来其他的问题，包括其成分对合金机械特性的影响变化较大，容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶)，界面层不稳定导致---性较差，---是sn-bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大，在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化，加之应力不平衡导致易剥离危害，以及自然供应不多、储量有限等，这使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。
电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀（
金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：
1.
电子束蒸镀，超声波清洗金锡焊片，即在基板---别蒸镀上金层与锡层。是目前主要的应用形态。
2.
金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，在基板---别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏，
5.
预成型焊片
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