嘉泓机械-金锡焊料轧机-金锡焊料

焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°c），以及成本低的优点是传统电子制造业常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （sn63pb37）为代表的焊料---，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、---性的要求的焊接领域。

当前业界较为---的无铅焊料以sn-ag-cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，且与传统焊料相容性较好，超薄金锡焊料恒温轧机，---性较高。然而应用sn-ag-cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，金锡焊料轧机，其致命的弱点是合金熔 点比原来sn—pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，---润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶温度为217℃相比sn-pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被---的组装温度上限为240℃来看，sn-ag-cu系的封装工艺窗口比传统的sn-pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了---的挑战。此外，led、lcd、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成co2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，有人甚至---不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，---期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。

陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

 ausn20作为共晶合金，有着细小均匀的晶格、---的强度的特征。ausn20的焊接强度为47.5mpa，比snpb37的焊接接头剪切强度26.7mpa要高出许多。同时ausn20焊料的高温焊接强度也比较高，因而能够耐受热冲击、热疲劳，能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。

     ausn20具有---的漫流性，在较小的熔化范围以及在焊接温度下，焊料具有较小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性---的液态，因而具有很小的粘滞性，能够很迅速的铺展开来，---焊接的密封性。

     ausn20的热导率为57w/m×k，是所有钎焊料中高的。因此用ausn20焊接的器件具有---的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合，用金锡合金焊接可---芯片的正常工作。

     ausn20的抗蚀能力与抗化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接，也可以直接在空气中使用火焰焊接，或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊，而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能---。也由于其抗蚀能力强，金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求---。

     ausn20焊料可直接在镀金层上焊接，金锡焊料，他对镀金焊盘的熔蚀很小，因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多，制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次，由于其成分为包含两种imc的共晶组织，脆性很大，很难对其进行成型，冲裁等机械加工。