超薄金锡焊片可逆轧机-金锡焊片-嘉泓机械

电子束蒸镀（electron beam evaporation of ausn）

在电子束蒸镀工艺中，需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚，用于盛放蒸镀的靶材，靶材在电子束

的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方，汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的

控制，所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方，超薄金锡焊片可逆轧机，就可以在同一次沉积的过程中实现不

同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的

整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转，以---沉积层厚度的一致性，通常可以使公差控制在

1%。对于金锡焊料的蒸镀而言，通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层，使得整体的组分接au80sn20。在完成沉积后，将金属层加热至200°到250°c以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且

致密，有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性

焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°c），以及成本低的优点是传统电子制造业常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （sn63pb37）为代表的焊料---，超薄金锡焊片轧机，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、---性的要求的焊接领域。

当前业界较为---的无铅焊料以sn-ag-cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，设计金锡焊片恒温轧机，且与传统焊料相容性较好，---性较高。然而应用sn-ag-cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其致命的弱点是合金熔 点比原来sn—pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，---润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶温度为217℃相比sn-pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被---的组装温度上限为240℃来看，sn-ag-cu系的封装工艺窗口比传统的sn-pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了---的挑战。此外，金锡焊片，led、lcd、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成co2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，有人甚至---不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，---期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。