设计铟锡银铜焊料轧机-嘉泓机械-铟锡银铜

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

芯片级封装技术

   在bga(球栅阵列)技术开始推广的同时，另外一种从bga发展来的csp封装技术正在逐渐展现它的生力军---，金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用csp封装技术的内存产品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封装，恒温铟锡银铜焊料轧机，作为新一代封装技术，它在tsop、bga的基础上性能又有了---性的提升。csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也仅有32平方毫米，约为普通bga的1/3，仅仅相当于tsop面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多i/o，使组装密度进一步提高，可以说csp是缩小了的bga。 csp封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm，---提高了芯片在长时间运行后的---性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到大幅提高，csp封装的电气性能和---性也相比bga、tosp有相当大的提高。在相同芯片面积下csp所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(tsop多304根，铟锡银铜，bga以600根为限，csp原则上可以制造1，000根)，这样它可支持i/o端口的数目就增加了很多。此外，csp封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升，这也使csp的存取时间比bga---15%~20%。在csp封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在pcb板上，由于焊点和pcb板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到pcb板上并散发出去；而传统的tsop封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，芯片向pcb板传热就要相对困难一些。csp封装可以从背面散热，且热效率---，csp的热阻为35℃/w，而tsop热阻40℃/w。测试结果显示，运用csp封装的芯片可使传导到pcb板上的热量---88.4%，而tsop芯片中传导到pcb板上的热能为71.3%。另外由于csp芯片结构紧凑，电路冗余度低，铟锡银铜焊料轧机价格，因此它也省去了很多不---的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前csp已经开始应用于密度和---型化的消费类电子产品领域，如内存条、移动电话、便携式电脑、pda、---型录像机、数码相机等产品

型号：jh-ry-60

 名称：精密热扎机

 用途：主要适用于预成型焊片的精密热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑，厚度

适用范围：预成型焊片

焊料选择

1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。

3、金属合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，设计铟锡银铜焊料轧机，取决于金属和合金特性。

4、组装件的工作环境/温度，是否会受到外力振动？也是选择合金时要考虑的重要因素。

助焊剂类型

在助焊剂选择方面，我公司可提供不同活性类型，一般分为四类：低活性r、中等活性rma、活性ra、高活性rsa。在严格控制残留的使用场合，易焊金属表面，例如：无铅/有铅焊锡，金，银，钯，铜等，可以提供r/rm---别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合，例如：镍，锌，不锈钢，可以提供ra/rs---别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂，均符合rohs法规。

从清洗角度可分为：免洗型和水洗型。