金锡共晶合金焊料au80sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性/---/航空航天电子器件焊接的---焊料,具有性高,抗蠕变性好,金锡焊料,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,---适用于---性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。
由于au80sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°c.由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
预成型焊片轧机 :锡银铜sac305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t





钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,精密金锡焊料去氧化,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


银锡焊片18%银焊片(德标+00degassa1876银焊片);25%银焊片(hl302银焊片);30%银焊片(德标l-ag30cd银焊片);35%银焊片(bag-2银焊片);40%银焊片(bag-28银焊片);45%银焊片(hl303银焊片);50%银焊片(hl324银焊片);56%银焊片(bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(hl308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
hag-18bsn银焊片,含银18%银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性---,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度
hag-25b银焊片,含银25%银焊片,等同于---bag25cuzn银焊片及hl302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
hag-25bsn银焊片,含银25%银焊片,等同于美标aws bag-37银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于hag-25b,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
金锡共晶技术发展背景
随着电-光之间相互转化器件的---推广,尤其是基于电致发光的大功率led和高功率激光器,以及基于光通信原理的intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得ausn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,ausn20共晶的热导率是57w/m·k,热导率为焊料中。其次,---性和微区加工的需要,ausn20 共晶中金含量80wt%,共晶点为280℃,无疑它的---性---。这些特性使得它在大功率led,电动汽车和激光器等微电子领域,超精密金锡焊料轧机,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。
焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t



超精密金锡焊料轧机-金锡焊料-嘉泓机械由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司是陕西 西安 ,机械加工的见证者,多年来,公司贯彻执行科学管理、---发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在嘉泓机械---携全体员工热情欢迎---垂询洽谈,共创嘉泓机械美好的未来。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz134210.zhaoshang100.com/zhaoshang/277526597.html
关键词: