金锡焊片抛光机-金锡焊片-嘉泓机械

金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制---，

au80sn20共晶钎料系金基---钎料，金锡焊片抛光机，性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高---性（如inp激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号：jh-rz-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

陶瓷辊热压机，金锡焊片，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

无铅的定义

1、至目前为止，精密金锡焊片轧机，尚没有国际通用定义，恒温金锡焊片可逆轧机，---尚未达成标准通用定义。

2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%（美国），欧洲为

0.1wt%。

3、---组织（iso）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

无铅焊料之焊接工艺

sn—pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183c，而目前无铅焊料合金的溶点210—220c之间，因此相

比普通sn-pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备

与工艺参数需用作调整。

高温电子元器件的兼容性

1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，要求电子元件具有---的耐热性，目前电子元器件多少存

在问题，其中电解电容的问题较---。

2、cem-3和fr-2基板在250c高温下存在问题，fr-4基板几乎没有问题。

3、上大的厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件高耐热温度须达到260