金锡共晶技术发展背景
随着电-光之间相互转化器件的---推广,尤其是基于电致发光的大功率led和高功率激光器,以及基于光通信原理的intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得ausn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,ausn20共晶的热导率是57w/m·k,热导率为焊料中。其次,---性和微区加工的需要,ausn20 共晶中金含量80wt%,连续焊片助焊剂涂覆机,共晶点为280℃,无疑它的---性---。这些特性使得它在大功率led,电动汽车和激光器等微电子领域,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。
焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,助焊剂涂布机,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t








预成型焊片轧机
锡银铜sac305焊料轧机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,设计连续助焊剂涂覆机,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t

锡焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,助焊剂,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
机列线速度:≤3mm/min


目前 电子行业中pcba组装中有smt、smt+tht等混装工艺,长虹产品采用更多的是工艺方式是smt+tht生产工艺。而现行的smt+tht生产工艺中应用广泛的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化,且受到smt贴装设备的---,smt贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。
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