预成型焊片-预成型焊片助焊剂涂覆-嘉泓机械(商家)

只要关注一下如今在各地举办的形形色会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。csp(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、mcm(多芯片组件)和axi(自动x射线检测)可以说是近来许多公司在pcb上实践和积极评价的------技术，而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战，例如在csp和0201组装中常见的---开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有过的基本物理问题。

芯片级封装技术

预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，预成型焊片，金锡焊片热压机

型号：jh-ry-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，分切预成型焊片，锡银铜焊料轧机

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

银锡焊片18%银焊片(德标+00degassa1876银焊片);25%银焊片(hl302银焊片);30%银焊片(德标l-ag30cd银焊片);35%银焊片(bag-2银焊片);40%银焊片(bag-28银焊片);45%银焊片(hl303银焊片);50%银焊片(hl324银焊片);56%银焊片(bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(hl308银焊片);85%银焊片等品种，形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

hag-18bsn银焊片，含银18%银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性---，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度

hag-25b银焊片，含银25%银焊片，等同于---bag25cuzn银焊片及hl302，预成型焊片清洗机，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

hag-25bsn银焊片，含银25%银焊片，等同于美标aws bag-37银焊片，预成型焊片助焊剂涂覆，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于hag-25b，提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。