预成型焊片-预成型焊片恒温轧机-嘉泓机械(商家)

粒细化剂及光亮剂（grain refiners&brighteners）。这些有机物混入锡层中会影响后续的die bond工艺。金锡合金电镀（plating au80sn20 from a single alloy plating bath）

这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀，且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供

这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度，来达到控制合金组分的目

的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来---镀层的合金组分。研究成果显示，电镀过程中

温度相差一度就会合金组分相差1-2 wt，电流密度波动1ma/cm2会使合金组分波动4 wt%。另外金的浓度仅允许±0.15 g/l的波动

陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

   金锗（au88ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与gaas mesfet（gaas金属半导体肖特基场效应晶体管）中，与au、ni等金属组成不同的m/s系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜（au80cu20、au50cu50）预成型焊料具有合适的熔点、---的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有---的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，预成型焊片可逆恒温轧机，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

     锡锑（sn95sb5、sn90sb10）预成型焊料的熔化区间较窄（232-250°c），并且与现有焊料兼容性---、力学---良，因此其应用成本明显低于au-sn。随着合金中sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；sn95sb5(sn90sb10)的润湿性能比sn63pb37稍差，但sn-sb合金是低应力下蠕变抗力好的sn基合金。

     铟熔点较低（为156°c），可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有---的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性---优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料（in97ag3、in52sn48）预成型焊料具有优异的热传导性，低熔点，---的柔软性等---的特性，常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。先艺公司---了因in的柔软性给成型加工带来的---困难，可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。

  银基钎料（agcu28）是目前应用广泛的硬钎料，它们熔点适中，导电性能---，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用，尤其在600-1100°c温度范围内，银钎料为优选的钎料。共晶型ag72cu28预成型焊料的熔点为780°c，具有优良的工艺性能，预成型焊片，适宜的熔点、---的润湿性和填缝能力等，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，广泛应用于电真空器件的焊接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。