预成型焊片-嘉泓机械-可逆预成型焊片轧机_西安烘箱

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金锡焊片

陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机，预成型焊片机器，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机

型号：jh-rz-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

金锗（au88ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与gaas mesfet（gaas金属半导体肖特基场效应晶体管）中，与au、ni等金属组成不同的m/s系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

金铜（au80cu20、au50cu50）预成型焊料具有合适的熔点、---的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有---的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

锡锑（sn95sb5、sn90sb10）预成型焊料的熔化区间较窄（232-250°c），并且与现有焊料兼容性---、力学---良，因此其应用成本明显低于au-sn。随着合金中sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；sn95sb5(sn90sb10)的润湿性能比sn63pb37稍差，但sn-sb合金是低应力下蠕变抗力好的sn基合金。

铟熔点较低（为156°c），可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有---的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性---优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料（in97ag3、in52sn48）预成型焊料具有优异的热传导性，嘉泓预成型焊片生产，低熔点，---的柔软性等---的特性，常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。先艺公司---了因in的柔软性给成型加工带来的---困难，可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。

银基钎料（agcu28）是目前应用广泛的硬钎料，它们熔点适中，导电性能---，可逆预成型焊片轧机，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用，尤其在600-1100°c温度范围内，银钎料为优选的钎料。共晶型ag72cu28预成型焊料的熔点为780°c，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、---的润湿性和填缝能力等，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，广泛应用于电真空器件的焊接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。

预成型焊片

电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范围内，对于(fountainplating)，厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难，这会造成整个镀层的合金组分的变化，从而影响后续die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响，通常有意增加锡的含量，预成型焊片，因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中，可能出现的锡层的氧化。

湿---

润湿---是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有---物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿---。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。