6辊金锡焊片轧机-金锡焊片-嘉泓机械

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的---推广，尤其是基于电致发光的大功率led和高功率激光器，以及基于光通信原理的intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得ausn20成为光电子封装关注的焦点。首先，针对大功率光电器件的高导热需要，ausn20共晶的热导率是57w/m·k，热导率为焊料中。其次，---性和微区加工的需要，ausn20 共晶中金含量80wt%，共晶点为280℃，6辊金锡焊片可逆轧机，无疑它的---性---。这些特性使得它在大功率led，电动汽车和激光器等微电子领域，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 ， 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，6辊金锡焊片轧机，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中，一般使用锡铅合金焊料，a、b、e绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，可逆6辊金锡焊片轧机，f、h级用纯锡焊料。

带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动装片工艺上已经大量使用。

焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通道。