金锡共晶合金焊料au80sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性/---/航空航天电子器件焊接的---焊料,具有性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,---适用于---性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。
由于au80sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°c.由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
预成型焊片轧机 :锡银铜sac305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t





型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
轧制压力:≤6t
机列线速度:≤5mm/min
装机容量:24kw
外形尺寸:1000mmx1200mmx1500mm


电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流,深圳预成型焊片,电子产品的不断发展,电子元器件分工的不断细化,使得某一种无铅焊料完全替代含pb焊料变得不现实,多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降,尽管低银(或微银)含量的sn-ag-cu系列合金已经开 始得到部分应用,但由于其焊接工艺条件要求更高,综合成本高,并且节能减排的要求也使得sn-ag-cu焊料的市场会越来越小。而bi的分数--- 58%的sn-bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低,较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳,并且受到储量的---,市场也会越来越小。相比之下,新 型的具有较高---性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将---,其中sn-bi-cu系焊料的问世为低bi含量的sn-bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外,上bi大量储备在,更奠定了sn-bi系焊料在的发展前景。所以sn-bi焊料---是在必将有走强趋势,可逆预成型焊片轧机,而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及---焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和---。
电子束蒸镀(
在电子束蒸镀工艺中,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制,预成型焊片轧机,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,以---沉积层厚度的一致性,通常可以使公差控制在
1%
致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性
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