金锡焊片设备-嘉泓机械-金锡焊片

xi检测技术

   在bga、csp等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面，传统的检测技术已---为力。为应对新挑战，自动x射线检测(axi)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，金锡焊片抛光机，其上方有一个x射线发射管发射x射线，穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为---机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比照射在焊点上的x射线被大量吸收，而呈黑点产生---图像(图3)，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便可自动且---地检验焊点缺陷。 axi检测技术已从以往的2d检验发展到目前的3d检验。前者为透射x射线检验，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3d检验法采用分层技术，将光束---到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，金锡焊片设备，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3d x射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图像“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行---检验。同时利用此方法还可测通孔(pth)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---地提高焊点连接。

   axi检测技术为smt生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前smt器件的发展趋势，其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，x射线自动检测设备将成为smt生产设备的新焦点并在smt生产领域中发挥着越来越重要的作用。

预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：jh-ry-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，金锡焊片恒温轧机，不易粘辊，金锡焊片，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

机列线速度：≤3mm/min

预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是pcb组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案，---适合混合及分离元件装配和表面安装技术。